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中山行星搅拌机 抽真空搅拌设备 邦德仕锈钢单行星混合器 电子胶设备制胶桶 灌封胶4500L乳化罐

中山行星搅拌机 抽真空搅拌设备 邦德仕锈钢单行星混合器 电子胶设备制胶桶 灌封胶4500L乳化罐

适用于粘度中高的产品,从简单的混合操作到复杂的反应生产工业中,如粘合剂、有机硅胶、锡膏、食品、电子等。

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  • 发货地:广东 佛山
  • 发货期限:35天内发货
  • 供货总量: 80台
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  • 广东 佛山
  • ***分散机,捏合机,反应釜,有机硅胶设备

联系方式

  • 联系人:
    欧先生
  • 职   位:
    销售经理
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  • 地   址:
    广东 佛山 南海区 平州平胜吉祥三路北10号
搅拌机类型:行星搅拌机物料类型:固-液适用物料:硅胶
动力类型:电动布局形式:立式品牌:邦德仕
搅拌方式:强制式每次处理量范围:出料1000-3000LL订货号:3265
货号:655+65应用领域:化工型号:BDS
作业方式:连续作业式搅拌鼓形状:圆盘型装置方式:移动式
电机功率:55Kw生产能力:3500L转速范围:150r/min
料桶容量:4000L规格:非标定制是否跨境货源:否
运费发票:另计

中山行星搅拌机 抽真空搅拌设备 邦德仕锈钢单行星混合器 电子胶设备制胶桶 灌封胶4500L乳化罐详细介绍

  

  设备供应商:邦德仕机械

  设备产地:广东佛山


    行星搅拌机是一种集反应、混合为一体的高效设备,适用于电子硅胶、液态硅胶、润滑膏、电子电极浆料、粘合剂、橡具胶、锡膏、硅酮密封剂、聚氨酯密封剂、颜料、等电子、化工、食品、建材,行业的液与液、固与液物料的混合、反应、溶解等工艺。双行星混合机适用于高粘度10 000~1 500 000cps的产品,从简单的混合操作到复杂的反应生产中。如各种粘合剂、有机硅胶、锡膏等化工、电子、食品行业。


性能特点:

1.耐真空:使物料可在真空下操作;

2.釜体可电、蒸气、水及油循环加热。传动轴上的独特温度探测装置确保物料温度误差小于±1℃,夹套可实现冷却加热;

3.釜体内壁为大型立车精加工,再经大型抛光机自动抛光,确保行星架上的活动刮刀(适用公转的同时也自转,使物料上下及四周流动,从而可在很短时间内达到混合(混炼)效果。

于密封胶)在旋转时,把釜体内壁上的物料完全刮掉;

4.釜内锚式+桨式(桨与桨、桨与桶壁间距3-4mm)搅拌桨(多桨叶),在5.釜内的搅拌浆的公转、自转均采用变频调速(变频电机),可根据不同工艺、不同粘度选择不同转速。测速系统直接给出不同的搅拌桨当时的转速。

适用范围:

一、能源:各种电池浆料、膏料(锂电池、镍铬电池、镍氢电池、燃料电池、动力电池等);

二、电子电器:焊锡膏、陶瓷浆料、磁性材料、硅胶油墨、电子胶粘剂、pvc塑胶、电子电器件灌封胶、热熔胶、各种贵粉体、浆体;

三、化学品:各种密封胶、胶粘剂(硅胶、石材胶、玻璃胶|硅酮密封胶、聚硫密封胶、聚氨酯密封胶、中空玻璃密封胶、防水密封胶、结构密封胶、厌氧胶、模具胶等)、合成树脂橡胶、油墨、腻子、研磨剂(膏)、蜡制品、合成橡胶、合成树脂、各种粉体物料、颜料等;

四、化妆品、日化品:润肤霜、口红、唇膏、乳液、凝胶、面膜、睫毛膏、粉底、指甲油、牙膏、香皂。

五、食品:各种糊状、膏状类的混合、调味料、果酱、巧克力浆。


 电子胶在行业里他只是一个泛称。

有机硅密封胶

有机硅密封胶是单组份、不流淌膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,可持续使用在-60~~200°C且保持性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接密封,:汽车车厢中钢板的结构粘接;TV、电源、CRT显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封;PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接;冰箱、微波炉、电磁炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封;精巧电子配件的防潮、防水封装;汽车前灯垫圈密封;电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固;对大多数金属和非金属材料的弹性粘接,特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接;电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度?一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)

使用说明

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。

4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。







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